隨著(zhù)AI算力需求劇增和存儲行業(yè)超級周期的芯片開(kāi)啟，上游存儲芯片價(jià)格的價(jià)格急劇上升引發(fā)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應。

“每天價(jià)格都在變動(dòng)”，上漲“漲幅快于黃金”，潮襲一位存儲芯片制造商的芯片員工坦言：“我們的產(chǎn)品需求旺盛，即使手機制造商不買(mǎi)，價(jià)格我們也能將產(chǎn)能轉給服務(wù)器客戶(hù)，上漲價(jià)格更高。潮襲”這顯示了目前電子產(chǎn)業(yè)內普遍存在的芯片芯片漲價(jià)潮。

以DDR5為例，價(jià)格在短短一個(gè)月內，上漲價(jià)格上漲了102%，潮襲DDR4的芯片漲幅也超過(guò)了90%。這場(chǎng)從存儲芯片開(kāi)始的價(jià)格漲價(jià)風(fēng)暴，已經(jīng)擴展到SoC、上漲GPU、被動(dòng)元件乃至整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)。

存儲芯片價(jià)格暴漲超100%

存儲芯片市場(chǎng)的漲價(jià)格外劇烈。自2025年下半年以來(lái)，全球存儲芯片行業(yè)經(jīng)歷了一場(chǎng)罕見(jiàn)的普漲行情，進(jìn)入四季度后漲勢加速。

數據顯示，主流DDR5規格的16Gb顆粒在9月底的價(jià)格為7.68美元，一個(gè)月后漲至15.5美元，漲幅高達102%；而DDR4 16Gb的漲幅也超過(guò)92%。三星的DDR5-5600（16GB）DRAM價(jià)格在兩個(gè)月內由69000韓元猛增至208050韓元，直接翻三倍。三星還宣布將服務(wù)器內存芯片的合約價(jià)格調高30%至60%。

如此迅猛的漲勢導致三星、SK海力士和美光等存儲制造商一度停止報價(jià)，等待市場(chǎng)進(jìn)一步變化。

摩根士丹利指出，過(guò)去六個(gè)月NAND現貨價(jià)格上漲了約50%，而DRAM現貨更是暴漲300%，幅度遠超2016-2018年存儲長(cháng)周期的表現。TrendForce也表示，預計2025年第四季度DRAM合約價(jià)比去年同期上漲超過(guò)75%。同時(shí)，存儲器占整機BOM成本約10%至15%，2025年這一成本被提升了8%至10%。

此次價(jià)格上漲的核心原因在于“需求猛增與供給不足”。

在供給方面，由于三星、SK海力士和美光將產(chǎn)能轉移至HBM和DDR5等高利潤產(chǎn)品領(lǐng)域，傳統存儲的供應量減少了25%。例如，三星把NAND晶圓的生產(chǎn)目標下調至472萬(wàn)片（下降7%），鎧俠調至469萬(wàn)片（下降2%），SK海力士則下調至180萬(wàn)片（下降10%）。

2023-2024年，存儲行業(yè)的資本開(kāi)支減幅也達到30%，產(chǎn)能擴張周期需18至24個(gè)月。業(yè)界預測，供給緊張的局面可能持續至2026年。

此次存儲芯片市場(chǎng)的上行周期，其主要推手并非個(gè)人消費電子，而是AI服務(wù)器。

AI大模型訓練與推理所帶來(lái)的前所未有的存儲需求，徹底改寫(xiě)了存儲行業(yè)的周期邏輯。AI服務(wù)器對存儲芯片的需求呈現出“量?jì)r(jià)齊升”的特征，單臺AI服務(wù)器的DRAM用量大約是傳統服務(wù)器的8倍，NAND Flash用量更是達到傳統服務(wù)器的3倍。

在面對高達萬(wàn)億級別AI模型的挑戰時(shí)，傳統內存的數據傳輸速度已成為制約算力釋放的瓶頸，即“內存墻”問(wèn)題。高帶寬內存（HBM）應運而生，通過(guò)將多個(gè)DRAM芯片垂直堆疊，提供幾倍于傳統內存的傳輸速度，成為英偉達、AMD等AI芯片巨頭的標準配置。

然而，HBM的制造過(guò)程復雜且成本高，其消耗的晶圓產(chǎn)能是標準DRAM的三倍以上，也直接擠占了傳統DRAM的產(chǎn)能，加劇了整體市場(chǎng)的供需緊張。

這導致了罕見(jiàn)的市場(chǎng)現象：由于HBM的持續侵蝕，傳統DRAM（如DDR4）的供應緊張狀況加劇，價(jià)格漲幅竟一度超過(guò)了更先進(jìn)的DDR5，形成價(jià)格倒掛。

可以看出，由AI引發(fā)的存儲芯片漲價(jià)浪潮正全球蔓延，并牽動(dòng)了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

從GPU、SoC到被動(dòng)元件，芯片漲價(jià)潮不斷擴展

存儲芯片的價(jià)格上漲迅速影響了整個(gè)芯片類(lèi)別及電子產(chǎn)品制造鏈。

在這波漲價(jià)潮中，GPU芯片成為了主要受益者。報道稱(chēng)，英偉達與AMD正在全力提高顯卡價(jià)格以應對存儲芯片成本的上漲。由于GPU核心的GDDR顯存與存儲芯片市場(chǎng)密切關(guān)聯(lián)，當DDR5產(chǎn)能向AI服務(wù)器傾斜時(shí)，GDDR6X和GDDR7的供應變得緊張，導致顯卡價(jià)格整體上漲。更為關(guān)鍵的是，AI顯卡所使用的HBM價(jià)格大幅攀升，SK海力士與英偉達達成的2026年HBM4供應協(xié)議單價(jià)高達560美元，比當前的產(chǎn)品漲幅超過(guò)50%。因此，高端游戲顯卡與AI加速卡在近三個(gè)月內的平均漲幅已達到20%至30%。

AMD也已經(jīng)明確計劃調整所有型號GPU的定價(jià)，并通知部分合作伙伴將Radeon顯卡的價(jià)格調漲，盡管具體幅度尚未最終確定。

此外，受GDDR等存儲芯片價(jià)格大幅上升的影響，AMD與英偉達可能減少或暫停部分GPU的生產(chǎn)，將有限的存儲芯片優(yōu)先分配給更高毛利的產(chǎn)品線(xiàn)。盡管未點(diǎn)名暫停生產(chǎn)的具體型號，但市場(chǎng)普遍認為面向大眾市場(chǎng)的低端系列將首當其沖。

GPU價(jià)格的上漲不僅影響DIY市場(chǎng)，恰在即將到來(lái)的產(chǎn)品發(fā)布季節，也將波及筆記本電腦、游戲機等多個(gè)領(lǐng)域。PCMag指出，存儲成本上升可能威脅到明年幾乎所有電子產(chǎn)品的價(jià)格，部分市場(chǎng)已經(jīng)出現恐慌性采購。隨著(zhù)云計算和AI公司加大購買(mǎi)力度，除了DRAM之外，SSD的價(jià)格也在顯著(zhù)提升。

與此同時(shí)，

部分SoC與MCU芯片也普遍漲價(jià)。

這些芯片廣泛應用于智能手機、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)設備等，其內部普遍集成DDR等存儲單元。這兩個(gè)系列中DDR4、DDR5內存價(jià)格的上漲，直接提高了制造成本。

以汽車(chē)電子為例，搭載L3級自動(dòng)駕駛的MCU芯片需要集成更高容量的DDR，其存儲成本占比已從15%提升至25%，推動(dòng)終端產(chǎn)品價(jià)格上升。在消費電子方面，高端SoC芯片因集成LPDDR5X存儲，成本漲幅超30%，部分旗艦產(chǎn)品定價(jià)明顯上調。

在此次漲價(jià)潮中，被動(dòng)元件同樣受到影響。國內被動(dòng)元件龍頭風(fēng)華高科已正式向代理商及客戶(hù)發(fā)出調價(jià)通知，宣布對多類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行5%至30%的價(jià)格上調。

例如，電感磁珠類(lèi)產(chǎn)品調升5%至25%，壓敏電阻和瓷介電容類(lèi)產(chǎn)品調升10%至20%，厚膜電路類(lèi)產(chǎn)品調升15%至30%。風(fēng)華高科指出，漲價(jià)的核心原因在于上游金屬原材料價(jià)格的上漲，其中銀價(jià)自年初以來(lái)已累計上升50%，錫、銅等原材料價(jià)格同樣上漲，從而對部分產(chǎn)品線(xiàn)造成了巨大成本壓力。同時(shí)，AI服務(wù)器及新能源汽車(chē)對被動(dòng)元件的需求急劇增加，單臺AI服務(wù)器所需的MLCC用量達到傳統服務(wù)器的8倍，進(jìn)一步放大供需缺口。

實(shí)際上，從硅片、晶圓、基板到光刻膠和封裝材料等在內的芯片制造核心原材料，價(jià)格的上揚或供應短缺，也會(huì )間接傳導至各類(lèi)芯片成本，進(jìn)一步壓縮芯片廠(chǎng)商的利潤空間。

總結來(lái)看，在存儲芯片漲價(jià)的市場(chǎng)環(huán)境下，相關(guān)芯片也隨之上漲。

功率芯片、邏輯芯片等通用品類(lèi)也在整體漲價(jià)趨勢中上揚。

業(yè)內人士指出：“一方面，下游廠(chǎng)商為了鎖定成本提前備貨，導致短期供需緊張；另一方面，市場(chǎng)頭部廠(chǎng)商借助行業(yè)景氣度優(yōu)化盈利結構，部分中低端通用芯片價(jià)格盡管漲幅不及存儲相關(guān)芯片，仍達到10%至15%?！边@種價(jià)格上漲現象在消費電子及工業(yè)控制領(lǐng)域尤為突出，形成全面漲價(jià)預期。

供需失衡與芯片漲價(jià)：一方歡喜，另一方愁

關(guān)于本次漲價(jià)的根源，可歸結為幾個(gè)方面：

供需失衡是根本原因：AI算力需求爆炸式增長(cháng)，推高了HBM、DDR5等高端存儲的需求，而三星、SK海力士等主要廠(chǎng)商此前減產(chǎn)且將產(chǎn)能轉向了高利潤產(chǎn)品，導致傳統與高端產(chǎn)品同時(shí)短缺。

成本傳導形成閉環(huán)：金屬原材料、硅晶圓、基板等全鏈條價(jià)格上漲，加上環(huán)保限產(chǎn)、設備交期延長(cháng)等因素，制造成本不斷上升，最終通過(guò)漲價(jià)轉至下游。

市場(chǎng)預期強化趨勢：主要廠(chǎng)商小心擴產(chǎn)以維持高景氣度，現貨市場(chǎng)“一天一價(jià)”的現象加劇了恐慌性備貨，進(jìn)一步推高價(jià)格，形成良性循環(huán)。

然而，以存儲芯片漲價(jià)為首的沖擊波，對消費電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了明顯影響。據報道，多家手機制造商已暫緩了本季度的存儲芯片采購。分析師表示，手機制造商能夠接受的價(jià)格上漲是溫和的，而非一個(gè)季度內的突然暴漲40%。

面對這一困難，手機廠(chǎng)商普遍采納了“小幅漲價(jià)+存儲芯片配置下調策略”的方式。例如，原本計劃提供512GB ROM加16GB RAM的豪華配置，現在可能降為512GB ROM加12GB RAM。對運行內存（RAM）的微調通常不會(huì )對用戶(hù)的使用體驗造成顯著(zhù)差距。

然而，對于低端手機市場(chǎng)的沖擊則更為嚴重。業(yè)內人士指出，對于低端手機而言，硬件的利潤空間壓力更大，明年可能會(huì )出現低端機型出貨瓶頸，且部分入門(mén)級機型生產(chǎn)量增大可能導致虧損。

TrendForce也指出，存儲器供應緊張可能導致中小手機品牌在資源獲得上的困難，形成新一輪洗牌，進(jìn)一步明晰“強者恒強”的趨勢。

另一方面，由AI驅動(dòng)的存儲超級周期的到來(lái)也可能對邏輯芯片代工廠(chǎng)形成“雙刃劍”。

中芯國際CEO趙海軍表示，存儲漲價(jià)將對邏輯代工造成兩大致命影響：首先是供應鏈無(wú)法同步的風(fēng)險。對終端廠(chǎng)商而言，存儲芯片是關(guān)鍵材料，若無(wú)法確保DRAM與NAND的供應，他們的采購將會(huì )減少，這些配套芯片正是中芯國際的主力產(chǎn)品。同時(shí)，明年第一、二季度的需求預期不確定，導致終端廠(chǎng)商對來(lái)年的生產(chǎn)計劃相對謹慎。

其次是成本壓力的擠壓，存儲芯片價(jià)格暴漲在壓縮終端產(chǎn)品的利潤空間?！笆謾C價(jià)格不能隨意上漲，”趙海軍表示，“客戶(hù)希望減少其他芯片的售價(jià)，以平衡存儲器的價(jià)格上漲?！边@意味著(zhù)即使中芯國際的產(chǎn)線(xiàn)處于滿(mǎn)載，其客戶(hù)也面臨著(zhù)產(chǎn)品降價(jià)的巨大壓力。

趙海軍強調：“這將加劇行業(yè)間競爭?！边@種論調在一定程度上解釋了為何在產(chǎn)能供不應求同時(shí)，中芯國際對四季度的毛利率卻預期下降。

可以看到，芯片漲價(jià)對不同企業(yè)的影響差異顯著(zhù)?！氨酥厶?，吾之砒霜”。

最后

摩根士丹利預測，存儲行業(yè)在A(yíng)I推動(dòng)下將進(jìn)入“超級周期”，預計2025年全球存儲收入將達2000億美元，2027年將接近3000億美元，這將促進(jìn)整個(gè)行業(yè)進(jìn)入結構性增長(cháng)階段。

然而，筆者認為，這一路徑并非一路坦途，行業(yè)依舊將延續高增長(cháng)與強周期并存的特征，循環(huán)往復。

長(cháng)遠來(lái)看，漲價(jià)潮將呈現結構性分化。由AI驅動(dòng)的高端芯片（HBM、先進(jìn)制程SoC等）由于技術(shù)壁壘高，供需緊張難以快速緩解；而消費電子領(lǐng)域的中低端芯片，則可能因為產(chǎn)能調整與需求疲軟在2026年進(jìn)入價(jià)格調整階段。另外，地緣政治因素、國產(chǎn)替代的推進(jìn)等，將進(jìn)一步重塑全球芯片市場(chǎng)的價(jià)格體系。

值得注意的是，芯片的漲價(jià)潮或價(jià)格體系重塑，可能引發(fā)全球供應鏈的重構。在供需不平衡的市場(chǎng)環(huán)境中，大型廠(chǎng)商能夠憑借規模優(yōu)勢提前鎖定生產(chǎn)資源，中小企業(yè)卻可能被迫在現貨市場(chǎng)上爭奪所剩無(wú)幾的資源，使處境愈發(fā)艱難。

芯片行業(yè)的周期輪轉從未停止，這一輪漲價(jià)潮既是AI技術(shù)革命帶來(lái)的結構性機遇，也是全球供應鏈重構中的必然現象。

對于產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)來(lái)說(shuō)，漲價(jià)潮不僅帶來(lái)了成本壓力，更是戰略調整的窗口。能夠精準把握市場(chǎng)供需變化并提前布局高端技術(shù)和多元化供應鏈的企業(yè)，將在周期波動(dòng)中站穩腳跟；而那些依賴(lài)單一產(chǎn)品、缺乏成本控制能力的企業(yè)，可能面臨被淘汰的風(fēng)險。

本文轉自“半導體行業(yè)觀(guān)察”微信公眾號，編輯：王秋佳。