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【機構：存儲領(lǐng)域未來(lái)3年設備支出總額將達1360億美元】

根據SEMI最新的機構將達報告，預計全球300毫米晶圓廠(chǎng)的存儲設備支出將在2026年至2028年間達到3740億美元。這一投資熱潮反映了晶圓廠(chǎng)的領(lǐng)域區域化趨勢，以及數據中心和邊緣計算對人工智能芯片需求的未年顯著(zhù)增加。報告指出，設備預計到2025年，支出總額全球300毫米晶圓廠(chǎng)的億美元設備支出將首次超過(guò)1000億美元，增長(cháng)7%至1070億美元；2026年的機構將達投資預計將增長(cháng)9%，達到1160億美元。存儲在此期間，領(lǐng)域存儲領(lǐng)域的未年設備支出總額預計將達到1360億美元，其中DRAM相關(guān)設備投資將超過(guò)790億美元，設備3D NAND設備投資預計將達到560億美元。支出總額